Kupfer ist der Industriestandard für thermische und elektrische Leitfähigkeit und damit unverzichtbar für Anwendungen in der Elektronik und der Automobilindustrie (EV). Reines Kupfer (wie C10100/C11000) ist jedoch weich und "gummiartig", was die Bearbeitung ohne Verformung schwierig macht. Jucheng Precision hat Kupferbearbeitungsstrategien mit speziellen scharfen Hartmetallwerkzeugen und optimierten Kühlsystemen perfektioniert. Wir nutzen unsere 25 Sätze 5-Achsen-CNC-Maschinen, um komplexe Kühlkörper mit hohen Aspektverhältnissen herzustellen, die mit Standard-3-Achsen-Maschinen nicht erreicht werden können. Als IATF 16949 zertifizierter Hersteller liefern wir außerdem hochvolumige, hochpräzise Kupfer-Stromschienen und -Steckverbinder für die Elektrofahrzeugindustrie und gewährleisten 100 % elektrische Leistung und Oberflächenintegrität.
Das reinste verfügbare Kupfer (99,99 %). Sauerstofffreies Elektronikkupfer bietet die maximal mögliche elektrische und thermische Leitfähigkeit (101 % IACS). Es ist unverzichtbar für kritische Anwendungen in der Halbleiter-, Vakuum- und High-End-Audioindustrie, wo Materialreinheit und Mikrobearbeitungspräzision gefordert sind.
Der universelle Standard für elektrische Anwendungen. Elektrolytisches Tough-Pitch-Kupfer bietet 100 % IACS-Leitfähigkeit und hervorragende thermische Eigenschaften. Es ist die erste Wahl für die Herstellung von Hochspannungs-Stromschienen, Stromverteilungsklemmen und hocheffizienten Kühlkörpern, bei denen zuverlässige Leistung und industrielle Haltbarkeit unerlässlich sind.
Die "spanende" Alternative zu reinem Kupfer. Durch die Zugabe von Tellur erreicht C14500 eine Zerspanbarkeitsbewertung von 85 % bei gleichzeitiger Beibehaltung von 93 % Leitfähigkeit. Dies ermöglicht die automatisierte Hochgeschwindigkeitsproduktion komplexer elektrischer Steckverbinder, Gasdüsen und Schweißspitzen mit überlegenen Oberflächengüten und engen Toleranzen.
Die stärkste kupferbasierte Legierung, die stahlähnliche Festigkeit und Härte (bis zu 45 HRC) bietet. Sie bietet hervorragende Ermüdungsbeständigkeit, nichtmagnetische Eigenschaften und ist funkenfrei. Sie ist das erstklassige Material für kritische Luft- und Raumfahrtbuchsen, Hochleistungs-Federkontakte und Werkzeuge, die in gefährlichen explosiven Umgebungen eingesetzt werden.
| Güteklasse | Gängige Bezeichnung | Hauptmerkmale | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
| C10100 | Sauerstofffrei elektronisch (OFE) | 99,99 % reines Kupfer. Höchste Leitfähigkeitsbewertung (101 % IACS). Keine Versprödung. | High-End-Audio, Vakuumschalter, Teilchenbeschleuniger, Supraleiterkomponenten. |
| C11000 | Elektrolytisches Tough Pitch (ETP) | 99,9 % rein. Standardgüte für elektrische Anwendungen. Ausgezeichnete Leitfähigkeit (100 % IACS). | Stromschienen, Verkabelung, elektrische Kontakte, Kühlkörper, Dichtungen. |
| C14500 | Tellur-Kupfer | Spanendes Kupfer. Enthält ca. 0,5 % Tellur. Zerspanbarkeitsbewertung von 85 % (gegenüber 20 % bei reinem Kupfer). | Hochvolumige Bearbeitungsteile, Schweißbrennerspitzen, elektrische Steckverbinder. |
| C17200 | Berylliumkupfer | Hohe Festigkeit (vergleichbar mit Stahl) und Härte, funkenfrei, nicht magnetisch. Gefährlicher Staub. | Federn, Kraftmesszellen, Bohrwerkzeuge für Öl und Gas, Luft- und Raumfahrt-Buchsen. |
| Kapazität | Technische Beschreibung | Jucheng-Vorteil |
|---|---|---|
| Hocheffizientes Fräsen | Verwendung von 5-Achsen-CNC-Zentren zum Fräsen komplexer Kühlkanäle und dünner Rippen an Kupferkühlkörpern. | Wir erreichen dünnwandige Merkmale (bis zu 0,5 mm), ohne die weichen Kupferrippen zu verbiegen. |
| EDM-Elektrodenfertigung | Bearbeitung hochpräziser Kupferelektroden für Senkerodier-Anwendungen. | Unsere Präzision stellt sicher, dass die Elektrodenform perfekt ist, was zu hochwertigen Formen für Kunden führt. |
| Oberflächenschutz | Nach der Bearbeitung chemisches Vernickeln, Versilbern oder Passivieren. | Verhindert Kupferoxidation (grüne Patina) und gewährleistet langfristige Lötbarkeit und Leitfähigkeit. |
| Präzisionsdrehen | Drehen von elektrischen Kontakten, Stiften und Anschlüssen mit glatten Oberflächen (Ra 0,4). | Gewährleistet maximale Kontaktfläche für die elektrische Übertragung, entscheidend für Hochspannungsanwendungen. |
Werkzeugauswahl:
Kupfer ist “klebrig”. Wir verwenden hochpolierte Hartmetallwerkzeuge mit scharfen, positiven Spanwinkeln. Dies hilft, das Metall sauber zu scheren, anstatt es zu verdrängen, und verhindert Aufbauschneiden (BUE), die die Oberflächengüte ruinieren.
Werkstückaufnahme:
Da Kupfer duktil und schwer ist, kann es unter Spannkraft verformt werden. Wir verwenden kundenspezifische Weichbacken oder Vakuumvorrichtungen, um Teile sicher zu halten, ohne Spannmarken zu hinterlassen oder die Geometrie zu verzerren.
Vorschübe & Drehzahlen:
Wir optimieren die Drehzahlen, um übermäßige Hitze zu vermeiden, die Kupfer “gummiartig” machen kann. Häufig werden aggressive Vorschubraten verwendet, um Späne zu brechen, die sonst dazu neigen, lang und fadenförmig zu sein.
Tiefbohren:
Das Bohren von Kupfer erfordert “Peck-Drilling”-Zyklen, um lange Späne zu entfernen. Wir verwenden Hochdruckkühlmittel, um Späne auszuspülen und zu verhindern, dass sie sich verklemmen und den Bohrer brechen.
Automobil & EV (IATF 16949)
Hauptteile: Hochspannungs-Stromschienen, Batterieklemmen, Ladekontakte.
Warum Kupfer: Maximiert die Effizienz in der Energieübertragung und in Batterieladesystemen.
Elektronik & Halbleiter
Hauptteile: CPU-Kühlkörper, Kühlplatten, Flüssigkühlblöcke.
Warum Kupfer: Überlegene Wärmeleitfähigkeit führt Wärme schneller von empfindlichen Chips ab als Aluminium.
Industrielle Fertigung
Hauptteile: Schweißelektroden, EDM-Elektroden, Stromverteilerblöcke.
Warum Kupfer: Hoher Schmelzpunkt und Leitfähigkeit machen es ideal für die Energieübertragung (Schweißen/Funken).
Luft- und Raumfahrt
Hauptteile: Wärmetauscher, Avionik-Kühlsysteme.
Warum Kupfer: Zuverlässigkeit im Wärmemanagement für missionskritische Flugelektronik.
| Dichte | 8,90 - 8,96 g/cm³ |
| Zugfestigkeit | 200 - 350 MPa |
| Streckgrenze | 60 - 300 MPa |
| Bruchdehnung | 30 - 50 % |
| Elastizitätsmodul | 110 - 120 GPa |
| Härte | 40 - 90 HRB |
| Wärmeleitfähigkeit | 350 - 390 |
| Elektrische Leitfähigkeit | 85 - 101 % IACS |
| Schmelzpunkt | 1083 °C |
| Max. Teilegröße | 2000 mm (L) x 800 mm (B) x 600 mm (H) |
