Grados de cobre disponibles
| Grado |
Nombre común |
Características clave |
Aplicaciones típicas |
| C10100 |
Libre de oxígeno electrónico (OFE) |
Cobre puro al 99,99%. Máxima calificación de conductividad (101% IACS). Sin fragilización. |
Audio de alta gama, interruptores de vacío, aceleradores de partículas, componentes de superconductores. |
| C11000 |
Cobre electrolítico de temple tenaz (ETP) |
99,9% puro. Grado estándar para uso eléctrico. Excelente conductividad (100% IACS). |
Barras colectoras, cableado, contactos eléctricos, disipadores de calor, juntas. |
| C14500 |
Cobre con telurio |
Cobre de fácil mecanizado. Contiene ~0,5% de telurio. Índice de maquinabilidad de 85% (frente al 20% del cobre puro). |
Piezas mecanizadas de gran volumen, boquillas de sopletes de soldadura, conectores eléctricos. |
| C17200 |
Cobre con berilio |
Alta resistencia (comparable al acero) y dureza, no produce chispas, no es magnético. Polvo peligroso. |
Muelles, células de carga, herramientas de perforación para petróleo y gas, casquillos aeroespaciales. |
Capacidades de mecanizado de cobre
| Capacidad |
Descripción técnica |
Ventaja de Jucheng |
| Fresado de alta eficiencia |
Uso de centros CNC de 5 ejes para fresar canales de refrigeración complejos y aletas delgadas en disipadores de calor de cobre. |
Logramos características de pared delgada (hasta 0,5 mm) sin doblar las aletas de cobre blando. |
| Fabricación de electrodos por EDM |
Mecanizado de electrodos de cobre de alta precisión para aplicaciones de EDM por penetración. |
Nuestra precisión garantiza que la forma del electrodo sea perfecta, lo que se traduce en moldes de alta calidad para los clientes. |
| Protección superficial |
Niquelado químico, plateado o pasivado posteriores al mecanizado. |
Previene la oxidación del cobre (pátina verde) y garantiza la soldabilidad y conductividad a largo plazo. |
| Torneado de precisión |
Torneado de contactos eléctricos, pines y terminales con acabados superficiales lisos (Ra 0.4). |
Garantiza la máxima área de contacto para la transmisión eléctrica, crítico para aplicaciones de alto voltaje. |
Pautas de fabricación para el cobre
Selección de herramientas:
El cobre es “pegajoso”. Utilizamos herramientas de carburo altamente pulidas con ángulos de desprendimiento positivos y afilados. Esto ayuda a cizallar el metal limpiamente en lugar de empujarlo, previniendo el filo de aportación (BUE) que arruina el acabado superficial.
Sujeción de la pieza:
Debido a que el cobre es dúctil y pesado, puede deformarse bajo la presión de sujeción. Utilizamos mordazas blandas personalizadas o dispositivos de vacío para sujetar las piezas de forma segura sin dejar marcas de sujeción ni distorsionar la geometría.
Avances y velocidades:
Optimizamos las velocidades para evitar el calor excesivo que puede volver el cobre “pastoso”. A menudo se utilizan avances agresivos para romper las virutas, que de lo contrario tienden a ser largas y fibrosas.
Perforación de agujeros profundos:
La perforación del cobre requiere ciclos de “perforación por picoteo” para evacuar las virutas largas. Utilizamos refrigerante de alta presión para expulsar las virutas, evitando que se atasquen y rompan la broca.
Principales industrias de aplicación
Automoción y VE (IATF 16949)
Piezas clave: Barras colectoras de alto voltaje, terminales de batería, contactos de carga.
Por qué el cobre: Maximiza la eficiencia en la transmisión de energía y los sistemas de carga de baterías.
Electrónica y semiconductores
Piezas clave: Disipadores de calor para CPU, placas frías, bloques de refrigeración líquida.
Por qué el cobre: La superior conductividad térmica aleja el calor de los chips sensibles más rápido que el aluminio.
Fabricación industrial
Piezas clave: Electrodos de soldadura, electrodos de electroerosión, bloques de distribución de energía.
Por qué el cobre: El alto punto de fusión y la conductividad lo hacen ideal para transferir energía (soldadura/chispa).
Aeroespacial
Piezas clave: Intercambiadores de calor, sistemas de refrigeración de aviónica.
Por qué el cobre: Fiabilidad en la gestión térmica para electrónica de vuelo de misión crítica.