Kupfer C10100

Kupfer C10100, bekannt als Oxygen-Free Electronic (OFE), ist der Höhepunkt von hochreinem Kupfer, raffiniert auf 99,991% Reinheit mit praktisch null Sauerstoff oder flüchtigen Verunreinigungen. Es bietet die höchstmögliche elektrische und thermische Leitfähigkeit (mindestens 101% IACS) und ist damit unverzichtbar für kritische elektronische, Halbleiter- und Vakuumanwendungen. Jucheng Precision ist auf die komplexe CNC-Bearbeitung von C10100 spezialisiert und überwindet dessen inhärente "gummiartige" Natur mit speziellen scharfen Diamantwerkzeugen und fortschrittlichen Kühlstrategien. Ob Sie mikrofraisierte Kühlkörper oder hochpräzise elektrische Kontakte benötigen, unsere ISO 9001 zertifizierte Fertigung stellt sicher, dass Ihre OFE-Kupferteile mit Spiegelfinish und vollständiger Maßhaltigkeit geliefert werden.

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C10100 Bearbeitungsmöglichkeiten

Kapazität	Technische Beschreibung	Jucheng-Vorteil
Mikrokanal-Fräsen	C10100 ist ideal für das Wärmemanagement. Wir nutzen 5-Achsen-CNC-Maschinen zum Fräsen von Mikrokanälen (bis zu 0,3 mm Breite) für Flüssigkeitskühlplatten.	Unsere Hochgeschwindigkeitsspindeln gewährleisten gratfreie Kanten und glatte Kanalwände, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz für die Halbleiterkühlung maximiert wird.
Hochpräzises Drehen	Drehen von elektrischen Stiften und Steckverbindern mit kleinem Durchmesser mit Toleranzen von +/- 0,005 mm.	Wir verwenden spezielle Diamantwerkzeuge, um spiegelähnliche Oberflächen (Ra 0,2 μm) direkt von der Maschine zu erzielen, was für die Integrität elektrischer Kontakte entscheidend ist.
Kontaminationsfreie Bearbeitung	Verarbeitung von Kupfer in Elektronikqualität in einer streng kontrollierten Umgebung, um Kohlenstoff- oder Eisenverunreinigungen zu verhindern.	Jucheng verwendet dedizierte Werkzeuge und hochreine synthetische Kühlmittel, um sicherzustellen, dass die 99,991% Reinheit von C10100 während des gesamten Prozesses erhalten bleibt.
Sekundäre Oberflächenveredelung	Inhouse-Fähigkeiten für Silberbeschichtung, Goldbeschichtung und chemische Vernickelung.	Bietet eine Komplettlösung zur Verbesserung der Lötbarkeit und zur Verhinderung von Oxidation auf kritischen elektronischen Komponenten.

Fertigungsrichtlinien für C10100 Kupfer

Umgang mit der Materialzähigkeit:
C10100 ist extrem rein und “zäh”. Standardwerkzeuge drücken das Metall, anstatt es zu schneiden. Tipp: Wir verwenden ultrascharfe Hartmetallwerkzeuge mit hohen positiven Spanwinkeln, um das Material sauber zu scheren und Verformungen zu verhindern.

Herausforderungen der Wärmeleitfähigkeit:
Während der Bearbeitung verteilt sich die Wärme sofort im gesamten Bauteil. Tipp: Wir nutzen Hochdruck-Kühlmittelzufuhr durch die Spindel, um die Bauteiltemperatur stabil zu halten und die Maßgenauigkeit über den gesamten Produktionslauf zu gewährleisten.

Keine Aufbauschneidenbildung (BUE):
Reines Kupfer neigt dazu, sich mit der Werkzeugschneide zu verschweißen. Tipp: Hochpolierte Werkzeugspannuten und spezielle Schmierung sind unerlässlich, um BUE zu verhindern, die die Oberflächengüte und Toleranz beeinträchtigt.

Spannempfindlichkeit:
Da C10100 weich ist, kann es leicht von Schraubstockbacken markiert werden. Tipp: Wir verwenden kundenspezifisch gefertigte Weichbacken oder Vakuumspannvorrichtungen, um dünne Kupferplatten ohne Oberflächeneindrücke zu halten.

Hauptanwendungen

High-End-Audiokomponenten
Röhrensockel, hochreine Anschlüsse und Audiokabelstecker, bei denen eine Leitfähigkeit von 101% IACS für die Signalreinheit unerlässlich ist.

Halbleiter & Elektronik
Wafer-Handling-Werkzeuge, Mikrokanal-Kühlplatten und CPU-Kühlkörper für High-Performance-Computing.

Medizin & Labor
Komponenten für MRT-Geräte und Teilchenbeschleuniger, die nichtmagnetische Eigenschaften und absolute Materialreinheit erfordern.

Luft- und Raumfahrt Avionik
Wärmetauscher und Stromverteilungsblöcke für Satelliten- und Flugsteuerungssysteme, die in extremen Umgebungen betrieben werden.

Eigenschaften

Dichte	8,94 g/cm³
Zugfestigkeit	220 - 340 MPa
Streckgrenze	69 - 280 MPa
Härte	40 - 85 HB (Brinell)
Bruchdehnung	35 - 55%
Wärmeleitfähigkeit	391 W/m-K
Elektrische Leitfähigkeit	101% IACS
Schmelzpunkt	1083 °C
Zerspanbarkeitsbewertung	20%
Reinheitsgrad	99,99% Cu
Max. Teilegröße	2000 x 800 x 600 mm