누군가 가장자리를 샌딩하거나 오프셋을 조정하기 전에, 불량 부품 하나를 손대지 않은 채로 보관하십시오. 그 버, 파단면 또는 자유 상태의 형상이 이용 가능한 최고의 증거일 수 있습니다. 의심되는 모든 부품을 즉시 재작업하면 다음 불량을 방지하는 데 필요한 단서가 사라질 수 있습니다.
플라스틱 CNC 가공의 변형, 버 및 균열은 서로 다른 불량 범주입니다. 먼저 관찰 결과를 분류하고, 그것이 나타난 단계를 추적한 다음, 그럴듯한 원인을 시험하십시오. 이 소재 간 가이드는 그러한 조사를 정리하기 위한 것이며, 특정 등급에 맞춘 절삭 계획을 대체하지 않습니다. 저희 CNC 가공 소재 가이드 는 더 넓은 소재 선택 맥락을 설명합니다.
부착된 버와 손상된 가장자리 구분하기

일관된 조명과 적절한 배율을 사용하여 결함을 기록하십시오. 공구 진입, 공구 이탈, 구멍, 모서리, 지지대 및 체결구를 기준으로 한 위치를 기록하십시오. 사진을 바탕으로 추정한 크기가 아니라, 검사 기록에 기준 스케일을 포함하십시오.
| 관찰 | 조사에 있어 이것이 의미하는 바 | 보존해야 할 첫 번째 증거 |
|---|---|---|
| 출구 가장자리에 얇은 립(lip)이 남아 있습니다 | 버(burr) 형성과 출구/지지 조건을 조사하십시오 | 가장자리 위치, 공구 경로 방향 및 공구 상태 |
| 표면이 끌리거나 무르게 보이거나 번진 것처럼 보입니다 | 단순한 버로 취급하지 말고 열, 마찰 및 칩 재절삭을 조사하십시오 | 표면 및 칩 외관, 커터 및 절삭유 기록 |
| 모서리에서 조각이 빠져 있습니다 | 치핑으로 재료가 제거되었으며, 디버링으로는 형상을 복원할 수 없습니다 | 파단 위치, 취급 이력 및 잔여 치수 |
| 응력이 가해진 형상 주변에 미세한 선이나 균열이 발생합니다 | 기계적 응력과 화학적 노출을 함께 확인하십시오 | 최초 발견 시점, 세척/접착제 및 조립 순서 |
| 눈에 보이는 가장자리 결함 없이 부품의 형상이나 크기가 변합니다 | 구속, 온도, 습도, 잔류 응력 및 측정 영향을 분리하십시오 | 문서화된 지지 및 환경 조건에서 반복 측정하십시오 |
이러한 관찰들은 함께 존재할 수 있습니다. 드릴 가공된 구멍에는 출구 버(burr)와 그 근처의 균열이 있을 수 있으며, 버를 제거해도 균열은 해결되지 않습니다. 마찬가지로 표면에 느슨하게 붙어 있는 칩(chip)은 자동적으로 부착된 버가 아닙니다. 제거 가능한 오염과 부품 자체의 손상을 구분하십시오.
출구 버는 번진 포켓과는 다른 해결책이 필요합니다

공구 출구에서의 부착 물질
절삭날과 공구가 피처를 빠져나가는 방식을 검사하십시오. 지지되지 않은 모서리는 깔끔하게 분리되지 않고 휘거나 찢어질 수 있습니다. 최종 패스가 재료를 취약한 경계 쪽으로 밀어내는지, 지지를 더 오래 유지할 수 있는지, 그리고 승인된 엣지 브레이크(edge break)가 도움이 될지를 확인하십시오.
통제된 2차 디버링(deburring) 단계가 적절할 수 있습니다. 인접 치수, 실링 랜드(sealing land), 소형 구멍 및 외관 엣지에 대한 허용 영향을 명시하십시오. “버 없음(burr-free)”은 모든 엣지를 둥글게 다듬어도 된다는 허가로 해석되어서는 안 되며, 합의된 검사 방법 및 기능 요구사항과 연결되어야 합니다.
포켓 또는 보어 내부의 스미어링(smearing)
Mitsubishi Chemical Group 가공 가이드는 플라스틱 소재 형상에 대해 공구 예리도, 클리어런스 및 칩 배출을 중요한 관리 항목으로 지적합니다. 또한 부적절한 조건이 열을 발생시켜 표면을 손상시킬 수 있다고 경고합니다. 공구가 칩을 절삭하고 있는지 아니면 문지르고 있는지, 그리고 칩이 빠져나갈 명확한 경로가 있는지 조사하십시오.
“이송 감소”를 보편적인 교정책으로 적용하지 마십시오. 공구와 맞물림에 비해 너무 가벼워진 이송은 문지름을 증가시킬 수 있습니다. 커터의 의도된 용도를 검토하고 실제 폴리머, 보강재 및 형상에 대해 통제된 시험을 설정하십시오.
보풀이 생긴 보강 엣지
유리 또는 탄소 충전 등급은 미충전 폴리머와는 다른 엣지 품질 검토가 필요합니다. 공구 마모와 관찰된 물질이 부착된 폴리머 버인지, 노출된 보강재인지, 아니면 손상된 복합재 구조인지 검사하십시오. 더 좋아 보이는 평활화 작업이 오히려 엣지를 변화시키거나 허용할 수 없는 입자를 남길 수 있습니다.
칩 제거는 기계 가드 및 안전 운전 절차를 따라야 합니다. 가동 중인 기계에 손을 넣어 실처럼 늘어진 스와프(swarf)를 끌어내지 마십시오.
세척 및 조립 과정을 거치며 균열 추적하기

짧은 이벤트 기록을 작성하십시오: 가공, 세척, 건조, 연마 또는 접합, 검사, 포장 및 조립. 균열이 입증될 수 있는 가장 이른 단계를 확인하십시오. 이는 마지막으로 수행된 작업이 균열을 일으켰다고 가정하는 것보다 더 많은 정보를 제공합니다.
각 화학물질 접촉에 대해 실제 제품, 농도, 접촉 시간 및 온도를 기록하십시오. 절삭유뿐만 아니라 세척제, 접착제 및 기타 조립 화학물질도 포함하십시오. 폴리머에 응력이 가해지면 화학적 호환성이 변할 수 있으므로, 응력이 가해지지 않은 시편이 항상 대표성 있는 시험이 되는 것은 아닙니다.
MCG는 일부 절삭유가 비정질 플라스틱의 응력 균열에 기여할 수 있다고 경고합니다. 정확한 등급과 유체에 대해서는 공급업체의 지침을 사용하고, 전체 세척 순서를 검증하십시오. 한 폴리머에 적합한 방법이 다른 폴리머에도 자동으로 적합한 것은 아닙니다.
기계적 요인을 별도로 확인하십시오: 국부적 노치 형상, 과도한 억지 끼워맞춤, 카운터싱크 체결구, 과도한 조립력 또는 부품을 휘게 하는 지지대. 나사 근처의 균열은 하중 경로를 조사해야 할 이유이지, 재료 배치에 결함이 있다는 증거가 아닙니다.
기존의 PMMA 용융, 헤이즈 및 균열 가이드 는 아크릴 특유의 가공 및 광학 문제를 다룹니다. 여기서는 결정이 더 광범위합니다: 재작업을 명시하기 전에 문제가 절삭, 화학적 노출, 조립 또는 이들의 상호작용에서 비롯되는지 확인하십시오.
치수 변화가 항상 절삭 오류인 것은 아닙니다

일관된 데이텀 구성과 지지로 동일한 형상을 재확인하십시오. 유연한 부품에서는 측정력 자체가 판독값에 영향을 미칠 수 있습니다. 두 방법이 일치하지 않는 경우, 프로그램을 변경하기 전에 어느 방법이 도면의 합격 요건을 나타내는지 확립하십시오.
수분에 의한 변형
For 나일론 CNC 가공 부품, 수분 컨디셔닝 및 노출 이력을 기록하십시오. Ensinger의 지침은 수분 흡수와 방출을 치수 변화와 연결합니다. 건조, 수분 컨디셔닝 및 열 응력 완화는 서로 다른 작업입니다. 용어를 혼용하지 말고 의도된 목적을 명시하십시오.
구속과 관련된 움직임
부품이 해제 시 즉시 변형되면 고정구 접촉과 힘을 점검하십시오. 유연한 부품은 일시적으로 변형된 상태에서 가공할 수 있습니다. 이는 특히 당사의 PTFE 가공 페이지. 에서 다루는 것과 같은 연질 재료에 중요합니다. 제어되지 않은 클램프 상태를 보상하기 위해 공칭 치수를 변경하는 것은 신뢰할 수 있는 공정을 만들어낼 가능성이 낮습니다.
소재 제거 또는 열 노출 후의 움직임
소재가 제거될 때 잔류 응력이 재분배될 수 있습니다. 열 노출은 나중에 움직임을 드러낼 수도 있습니다. 소재 형태, 제거 순서 및 이전 처리를 기록하십시오. 중간 어닐링이 적절한 경우, 해당 부품에 대해 승인된 소재 및 두께별 절차를 사용하십시오. 모든 플라스틱에 하나의 오븐 사이클을 적용하지 마십시오.
처리로 인해 치수가 변할 수 있는 경우 후속 마무리를 위한 충분한 소재를 계획하십시오. 최종 가공 후 적용된 처리는 완성된 형상을 공차 밖으로 이동시킬 수 있습니다. 이는 보편적인 구제 단계가 아닙니다.
무엇을 재작업할 수 있는지 결정하고—그것을 입증하십시오

추가 작업을 진행하기 전에 영향을 받은 부품을 격리하고 문제의 범위를 정의하십시오. 현재 부품을 수정하기 위한 제안과 재발을 방지하기 위한 변경을 분리하십시오. 둘 다 증거가 필요하지만 서로 다른 질문에 답합니다.
| 제안 조치 | 필수 점검 |
|---|---|
| 부착된 버 제거 | 제거 후 허용된 에지 상태, 인접 치수 및 청결도를 확인하십시오 |
| 이동된 피처를 재가공 | 잔여 소재, 데이텀 복원 및 안정적인 합격 조건을 확인 |
| 마킹 또는 흐릿한 표면을 연마 | 광학/외관 요구사항과 형상을 검증하고, 연마를 균열 보수로 간주하지 말 것 |
| 열처리를 적용 | 재료별 공정을 승인하고 그에 따른 치수 및 물성 변화를 평가 |
| 균열 또는 칩핑된 피처를 합격 처리 | 권한 있는 엔지니어링 판정이 필요하며, 외관만으로는 충분하지 않음 |
다음을 통해 검사를 합의 품질 및 검사 프로세스. 전후 증거, 승인된 판정 및 공정 리비전을 보관할 것. 재작업 부품의 합격만으로는 이후 생산을 위한 개정된 공정이 검증되지 않음.
용제 와이프로 스크래치와 균열을 구별할 수 있는가?
승인되지 않은 용제를 진단적 지름길로 사용하지 말 것. 표면을 변형시키거나 응력 균열을 악화시킬 수 있음. 적절한 검사 방법을 사용하고, 구별이 합격 여부에 영향을 미치는 경우 자격을 갖춘 평가를 받을 것.
모든 플라스틱 부품을 가공 후 어닐링해야 하는가?
보편적인 규칙은 적용되지 않음. 폴리머, 소재 이력, 형상 및 합격 요구사항이 처리의 유용성과 공정 내 위치를 결정함. 계획되지 않은 처리는 새로운 치수 문제를 야기할 수 있음.
2차 마무리 패스로 모든 버를 제거할 수 있는가?
아니요. 특정 버를 줄일 수는 있지만 다른 출구에서 버를 다시 만들거나 중요한 에지를 변경할 수 있습니다. 관련 피처와 공구 수명 범위에서 패스를 검증하고, 승인되고 필요한 경우 2차 마무리를 적용하십시오.
