구리 C11000

C11000 ETP 구리 제작 지침

연성 관리:
C11000은 연성이 매우 높고 “무른” 특성이 있어 버(burr)가 발생할 수 있습니다. 팁: 수동 디버링 없이 깨끗하고 버가 없는 모서리를 보장하기 위해 특수 고경사(high-rake) 공구와 고속 스핀들을 사용합니다.

칩 배출:
ETP 구리는 공구에 감길 수 있는 길고 끈적한 칩을 생성합니다. 팁: 고압 플러드 냉각수와 펙 드릴링(peck-drilling) 사이클을 활용하여 칩을 처리 가능한 크기로 분쇄함으로써 안전한 자동 생산을 보장합니다.

열 제어:
구리는 가공 중 가열되면 상당히 팽창합니다. 팁: 당사는 부품 온도를 엄격히 모니터링하고 최적화된 공구 경로를 사용하여 공작물을 냉각 상태로 유지함으로써 대량 배치 전반에 걸쳐 치수 일관성을 보장합니다.

공작물 고정 전략:
고속 밀링 중 얇은 C11000 부스바 플레이트를 고정할 때 무른 적색 표면이 손상되는 것을 방지하기 위해 맞춤형 플라스틱 면 조(jaw) 또는 진공 테이블을 사용합니다.