CFP (C Form-factor Pluggable) :<\/strong> Un facteur de forme beaucoup plus grand utilis\u00e9 pour les premiers 100G et d\u00e9sormais pour les applications \u00e0 tr\u00e8s haute puissance et longue port\u00e9e comme les optiques coh\u00e9rentes 400ZR. Son grand bo\u00eetier est n\u00e9cessaire pour accueillir une \u00e9lectronique complexe, des lasers plus grands et des solutions de refroidissement plus sophistiqu\u00e9es.<\/li>\n<\/ul>\nChaque \u00e9tape de cette progression repr\u00e9sente un d\u00e9fi d'ing\u00e9nierie du bo\u00eetier : int\u00e9grer davantage de fonctionnalit\u00e9s dans un espace contraint tout en g\u00e9rant une puissance et une chaleur accrues.<\/p>\n
Gestion thermique : comment les bo\u00eetiers dissipent la chaleur pour garantir la fiabilit\u00e9<\/h2>\n
\u00c0 mesure que les d\u00e9bits de donn\u00e9es s'envolent, la consommation \u00e9lectrique des modules optiques suit le m\u00eame mouvement. Un module 800G moderne peut facilement dissiper 12 \u00e0 15 watts ou plus. Si cette chaleur n'est pas \u00e9vacu\u00e9e efficacement, la temp\u00e9rature des composants grimpe en fl\u00e8che, entra\u00eenant un vieillissement acc\u00e9l\u00e9r\u00e9, une augmentation des taux d'erreur binaire, une d\u00e9rive de longueur d'onde dans les lasers et, en fin de compte, une d\u00e9faillance catastrophique. Le bo\u00eetier de module optique<\/strong> est l'acteur central du syst\u00e8me de gestion thermique.<\/p>\nLe chemin thermique commence \u00e0 l'int\u00e9rieur du module. Les composants les plus chauds, comme le pilote laser et la puce DSP, sont con\u00e7us pour transf\u00e9rer la chaleur vers le PCB du module via des vias et des pastilles thermiques. Le PCB lui-m\u00eame conduit ensuite cette chaleur vers la plaque de base m\u00e9tallique du bo\u00eetier, qui est en contact m\u00e9canique direct avec lui. Cette plaque de base est le pilier du syst\u00e8me thermique. Elle r\u00e9partit la chaleur sur toute sa surface.<\/p>\n
La prochaine interface critique se situe entre la plaque de base du bo\u00eetier et la cage du syst\u00e8me h\u00f4te. Lorsque le module est compl\u00e8tement ins\u00e9r\u00e9, ce contact m\u00e9tal-m\u00e9tal constitue le principal conduit pour \u00e9vacuer la chaleur du module. Pour l'optimiser, la plaque de base du bo\u00eetier est souvent usin\u00e9e plane et peut m\u00eame \u00eatre l\u00e9g\u00e8rement rev\u00eatue d'un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) comme de la graisse ou une pastille \u00e0 changement de phase afin de combler les micro-espaces d'air qui agissent comme des isolants.<\/p>\n
La cage h\u00f4te est g\u00e9n\u00e9ralement fix\u00e9e \u00e0 une masse thermique importante ou \u00e0 un dissipateur thermique sur la carte syst\u00e8me, et se trouve souvent dans le trajet du flux d'air forc\u00e9 des ventilateurs du syst\u00e8me. Dans certaines conceptions avanc\u00e9es, comme le facteur de forme OSFP, le bo\u00eetier lui-m\u00eame peut s'\u00e9tendre vers le haut pour pr\u00e9senter des ailettes ou une surface sur\u00e9lev\u00e9e directement dans le flux d'air, agissant comme un dissipateur thermique int\u00e9gr\u00e9. Pour les modules coh\u00e9rents \u00e0 plus haute puissance, le bo\u00eetier peut m\u00eame \u00eatre con\u00e7u pour s'interfacer avec une plaque froide pour un refroidissement liquide. Chaque aspect du mat\u00e9riau, de la g\u00e9om\u00e9trie et de l'\u00e9tat de surface du bo\u00eetier est examin\u00e9 pour son impact sur l'imp\u00e9dance thermique, ce qui en fait un facteur d\u00e9terminant de l'enveloppe de performance et de la fiabilit\u00e9 du module.<\/p>\n
Int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique et blindage EMI : prot\u00e9ger les composants internes sensibles<\/h2>\n
Au-del\u00e0 de la gestion de la chaleur, le bo\u00eetier de module optique<\/strong> sert de premi\u00e8re et plus critique ligne de d\u00e9fense contre les menaces physiques et \u00e9lectromagn\u00e9tiques. Les circuits int\u00e9gr\u00e9s sensibles, les lasers et les photodiodes \u00e0 l'int\u00e9rieur d'un module sont fragiles et fonctionnent \u00e0 haute fr\u00e9quence, ce qui les rend vuln\u00e9rables aux dommages caus\u00e9s par les chocs, les vibrations et les interf\u00e9rences externes. L'int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique du bo\u00eetier est donc primordiale. Il est con\u00e7u pour r\u00e9sister aux rigueurs de l'insertion et de l'extraction, souvent des milliers de cycles au cours de sa dur\u00e9e de vie, sans se d\u00e9former. Le m\u00e9canisme de verrouillage, g\u00e9n\u00e9ralement de type levier ou bouton, est int\u00e9gr\u00e9 au bo\u00eetier et doit assurer une r\u00e9tention s\u00fbre dans la cage h\u00f4te tout en permettant un retrait fluide et sans outil. Le bo\u00eetier prot\u00e8ge \u00e9galement contre la poussi\u00e8re et autres contaminants, avec des tol\u00e9rances serr\u00e9es et parfois des joints d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 pour emp\u00eacher la p\u00e9n\u00e9tration de particules qui pourraient obscurcir les interfaces optiques ou provoquer des courts-circuits \u00e9lectriques.<\/p>\nUn r\u00f4le peut-\u00eatre encore plus sophistiqu\u00e9 est le blindage contre les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI). Les signaux \u00e9lectriques \u00e0 haute vitesse \u00e0 l'int\u00e9rieur du module peuvent rayonner de l'\u00e9nergie, perturbant potentiellement l'\u00e9lectronique voisine. Inversement, les EMI externes provenant d'autres composants du syst\u00e8me peuvent se coupler dans le module et corrompre ses flux de donn\u00e9es \u00e0 haute vitesse. Le bo\u00eetier agit comme une cage de Faraday, enfermant les composants internes dans une enveloppe conductrice continue. C'est pourquoi des mat\u00e9riaux comme l'alliage de zinc moul\u00e9 sous pression ou l'acier avec placage conducteur sont privil\u00e9gi\u00e9s : ils ne sont pas seulement structurellement solides, mais aussi d'excellents conducteurs. La conception garantit que, lorsque le module est compl\u00e8tement ins\u00e9r\u00e9, le bo\u00eetier \u00e9tablit un contact \u00e9lectrique \u00e0 360 degr\u00e9s avec la cage h\u00f4te m\u00e9tallique, cr\u00e9ant une enceinte blind\u00e9e ininterrompue. Les ouvertures critiques, telles que le port du connecteur optique, sont con\u00e7ues avec une attention particuli\u00e8re \u00e0 la taille de l'espace par rapport \u00e0 la longueur d'onde de l'interf\u00e9rence afin de pr\u00e9venir les fuites. Ce blindage complet est indispensable pour respecter les normes d'\u00e9mission r\u00e9glementaires strictes et garantir le fonctionnement fiable du module dans l'environnement dense et bruyant d'un commutateur ou d'un routeur r\u00e9seau.<\/p>\n
Normes et conformit\u00e9 : garantir l'interop\u00e9rabilit\u00e9 dans les r\u00e9seaux mondiaux<\/h2>\n
La v\u00e9ritable puissance des modules optiques r\u00e9side dans leur universalit\u00e9. Un module d'un fabricant doit pouvoir se connecter et fonctionner de mani\u00e8re transparente dans l'\u00e9quipement d'un autre, partout dans le monde. Cette interop\u00e9rabilit\u00e9 n'est pas accidentelle ; elle est impos\u00e9e par un \u00e9cosyst\u00e8me complexe de normes internationales qui r\u00e9gissent presque tous les aspects du bo\u00eetier de module optique<\/strong>. Les d\u00e9finitions de facteurs de forme, g\u00e9r\u00e9es par des accords multi-sources (MSA), sont les plus visibles de ces normes. Des groupes comme le Small Form Factor Committee (SFF Committee) et des groupes MSA ad hoc pour QSFP, OSFP et autres publient des sp\u00e9cifications m\u00e9caniques d\u00e9taill\u00e9es. Ces documents d\u00e9finissent pr\u00e9cis\u00e9ment les dimensions externes du bo\u00eetier, la position et la forme du loquet, l'emplacement du port de connecteur, et m\u00eame la zone d'\u00e9tiquetage. Un \u00e9cart d'une fraction de millim\u00e8tre pourrait emp\u00eacher un module de s'ins\u00e9rer dans une cage h\u00f4te, c'est pourquoi les fabricants adh\u00e8rent \u00e0 ces plans avec une extr\u00eame pr\u00e9cision.<\/p>\nLa conformit\u00e9 s'\u00e9tend bien au-del\u00e0 de la forme physique. Le bo\u00eetier joue un r\u00f4le central dans le respect des r\u00e9glementations de s\u00e9curit\u00e9 et environnementales. Par exemple, le mat\u00e9riau du bo\u00eetier doit souvent satisfaire \u00e0 des classements d'inflammabilit\u00e9 tels que UL 94 V-0. Il doit \u00e9galement garantir la s\u00e9curit\u00e9 de l'utilisateur en emp\u00eachant toute exposition accidentelle au faisceau laser, ce qui est g\u00e9r\u00e9 par la conception des obturateurs de port et des d\u00e9flecteurs internes. Les normes de compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique (CEM), telles que celles de la FCC (\u00c9tats-Unis) et CE (UE), imposent le niveau de blindage EMI que le module fini doit atteindre, validant directement la conception du bo\u00eetier et la conductivit\u00e9 des mat\u00e9riaux. En outre, des normes comme Telcordia GR-468-CORE ou IEC 62005 d\u00e9finissent des tests de fiabilit\u00e9 rigoureux pour la robustesse m\u00e9canique, les cycles thermiques et la r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion\u2014des tests que le bo\u00eetier doit subir pour prouver la valeur du module pour les r\u00e9seaux de qualit\u00e9 op\u00e9rateur. Ce cadre mondial de normes, bien que complexe, est ce qui permet aux centres de donn\u00e9es et aux fournisseurs de t\u00e9l\u00e9communications de construire des r\u00e9seaux h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes, \u00e9volutifs et fiables en toute confiance.<\/p>\n
L'avenir des bo\u00eetiers de modules optiques : tendances et innovations<\/h2>\n
\u00c0 mesure que les exigences des r\u00e9seaux poussent vers des d\u00e9bits plus \u00e9lev\u00e9s, une densit\u00e9 accrue et une consommation r\u00e9duite, le modeste bo\u00eetier de module \u00e9volue pour relever de nouveaux d\u00e9fis radicaux. La tendance vers l'optique co-packag\u00e9e (CPO) repr\u00e9sente un changement de paradigme potentiel. Dans les architectures CPO, le moteur optique est rapproch\u00e9, voire int\u00e9gr\u00e9 au m\u00eame bo\u00eetier que l'ASIC de commutation, r\u00e9duisant consid\u00e9rablement les longueurs de trajet \u00e9lectrique. Cela pourrait \u00e0 terme conduire \u00e0 la disparition du module enfichable traditionnel tel que nous le connaissons, remplac\u00e9 par des assemblages optiques embarqu\u00e9s dot\u00e9s de bo\u00eetiers sp\u00e9cialis\u00e9s et int\u00e9gr\u00e9s qui se concentrent sur le couplage thermique et optique plut\u00f4t que sur la capacit\u00e9 d'\u00e9change \u00e0 chaud. Cependant, les modules enfichables domineront dans un avenir pr\u00e9visible, et leurs bo\u00eetiers s'adaptent. Pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de modules 1,6T et 3,2T, la dissipation de puissance d\u00e9passera 30 watts, poussant le refroidissement par air \u00e0 ses limites. Les futurs bo\u00eetiers seront de plus en plus con\u00e7us en vue du refroidissement liquide, avec des microcanaux int\u00e9gr\u00e9s ou des interfaces de plaque froide comme option standard.<\/p>\n
La science des mat\u00e9riaux stimule \u00e9galement l'innovation. Pour r\u00e9duire le poids et am\u00e9liorer la conductivit\u00e9 thermique, des composites avanc\u00e9s et des composites \u00e0 matrice m\u00e9tallique (MMC), comme l'aluminium avec des fibres de carbone ou des particules de diamant int\u00e9gr\u00e9es, sont \u00e0 l'\u00e9tude. Ces mat\u00e9riaux peuvent offrir des performances thermiques sup\u00e9rieures aux alliages d'aluminium traditionnels tout en \u00e9tant plus l\u00e9gers. Il existe \u00e9galement une volont\u00e9 d'accro\u00eetre la durabilit\u00e9, ce qui conduit \u00e0 des recherches sur des polym\u00e8res recyclables et des proc\u00e9d\u00e9s de placage plus \u00e9cologiques. Sur le plan de la conception, des bo\u00eetiers intelligents dot\u00e9s de capteurs int\u00e9gr\u00e9s sont \u00e0 l'horizon. De minuscules capteurs de temp\u00e9rature, d'humidit\u00e9 et m\u00eame de choc physique pourraient \u00eatre int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 la structure du bo\u00eetier, fournissant une t\u00e9l\u00e9m\u00e9trie en temps r\u00e9el pour une surveillance pr\u00e9dictive de l'\u00e9tat de sant\u00e9 du module et du syst\u00e8me au sens large. Enfin, \u00e0 mesure que des facteurs de forme comme QSFP-DD et OSFP atteignent leurs limites d'E\/S \u00e9lectriques, de nouvelles conceptions de bo\u00eetiers \u00e9mergeront pour prendre en charge des nombres de voies encore plus \u00e9lev\u00e9s et des architectures internes novatrices, tout en maintenant la r\u00e9trocompatibilit\u00e9 ou en d\u00e9finissant de nouvelles normes pour la prochaine \u00e8re de la connectivit\u00e9.<\/p>\n
R\u00e9sum\u00e9 des points cl\u00e9s<\/h2>\n
Le bo\u00eetier de module optique est un composant d'une complexit\u00e9 trompeuse, fondamental pour le fonctionnement et la fiabilit\u00e9 des r\u00e9seaux haut d\u00e9bit modernes. Il est bien plus qu'une simple coque m\u00e9tallique. Ses r\u00f4les principaux sont multiples : il fournit la structure m\u00e9canique critique et le m\u00e9canisme de verrouillage pour un fonctionnement s\u00e9curis\u00e9 et \u00e9changeable \u00e0 chaud ; il agit comme le chemin thermique essentiel, conduisant la chaleur r\u00e9siduelle des composants internes vers le syst\u00e8me h\u00f4te ; et il sert de blindage complet, prot\u00e9geant l'\u00e9lectronique sensible contre les dommages physiques et les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques. Le choix des mat\u00e9riaux\u2014g\u00e9n\u00e9ralement le zinc, l'aluminium ou des composites avanc\u00e9s\u2014est dict\u00e9 par le besoin de r\u00e9sistance, de conductivit\u00e9 thermique et de suppression des EMI.<\/p>\n
La conception du bo\u00eetier est presque enti\u00e8rement dict\u00e9e par les normes industrielles et les accords multi-sources (MSA), qui garantissent l'interop\u00e9rabilit\u00e9 entre les fournisseurs et les facteurs de forme, du SFP au QSFP-DD et \u00e0 l'OSFP. La conformit\u00e9 \u00e0 ces normes m\u00e9caniques, de s\u00e9curit\u00e9 et de CEM est non n\u00e9gociable pour l'acceptation sur le march\u00e9 mondial. \u00c0 l'avenir, le bo\u00eetier continuera d'\u00e9voluer pour relever les d\u00e9fis des densit\u00e9s de puissance plus \u00e9lev\u00e9es, en int\u00e9grant probablement des interfaces de refroidissement liquide avanc\u00e9es, des mat\u00e9riaux plus intelligents et m\u00eame une technologie de capteurs int\u00e9gr\u00e9s. \u00c0 mesure que la technologie optique progresse vers l'optique co-packag\u00e9e et au-del\u00e0, le r\u00f4le du bo\u00eetier pourrait se transformer, mais sa mission fondamentale de permettre une connectivit\u00e9 fiable et hautes performances restera au c\u0153ur de l'architecture de notre monde num\u00e9rique.<\/p>\n
Foire aux questions (FAQ)<\/h2>\nQuelle est la fonction principale d'un bo\u00eetier de module optique ?<\/h3>\n
Le bo\u00eetier remplit trois fonctions tout aussi essentielles. Premi\u00e8rement, il fournit la structure m\u00e9canique, y compris le m\u00e9canisme de verrouillage, qui permet au module d'\u00eatre ins\u00e9r\u00e9, retenu et \u00e9chang\u00e9 \u00e0 chaud en toute s\u00e9curit\u00e9 dans les \u00e9quipements r\u00e9seau. Deuxi\u00e8mement, il agit comme le dissipateur thermique principal, \u00e9vacuant l'\u00e9nergie thermique des lasers et de l'\u00e9lectronique haute puissance \u00e0 l'int\u00e9rieur et la transf\u00e9rant au syst\u00e8me h\u00f4te. Troisi\u00e8mement, il forme une cage de Faraday conductrice qui prot\u00e8ge les composants internes du module contre les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) et emp\u00eache le module lui-m\u00eame d'\u00e9mettre des signaux perturbateurs.<\/p>\n
Pourquoi la plupart des bo\u00eetiers de modules optiques sont-ils en m\u00e9tal ?<\/h3>\n
Le m\u00e9tal, en particulier les alliages de zinc ou d'aluminium coul\u00e9s sous pression, est le mat\u00e9riau de choix car il combine de mani\u00e8re unique plusieurs propri\u00e9t\u00e9s n\u00e9cessaires. Il est m\u00e9caniquement r\u00e9sistant pour supporter les cycles d'insertion et les contraintes physiques, excellent conducteur de chaleur pour la gestion thermique, et conducteur \u00e9lectrique efficace pour le blindage EMI. Les proc\u00e9d\u00e9s de fabrication pour le m\u00e9tal, comme la coul\u00e9e sous pression et l'usinage CNC<\/a>, permettent \u00e9galement de cr\u00e9er des formes complexes et de haute pr\u00e9cision avec les tol\u00e9rances serr\u00e9es exig\u00e9es par les normes industrielles.<\/p>\nUn bo\u00eetier peut-il \u00eatre remplac\u00e9 s'il est endommag\u00e9 ?<\/h3>\n
G\u00e9n\u00e9ralement, non. Le bo\u00eetier du module optique n'est pas une pi\u00e8ce rempla\u00e7able sur site. Il est scell\u00e9 herm\u00e9tiquement ou assembl\u00e9 avec pr\u00e9cision dans un environnement de salle blanche \u00e0 l'usine. Les composants internes sont d\u00e9licatement align\u00e9s et coll\u00e9s \u00e0 la structure du bo\u00eetier. Tenter d'ouvrir ou de remplacer le bo\u00eetier d\u00e9truirait presque certainement l'alignement optique du module et annulerait toute garantie. Un bo\u00eetier endommag\u00e9 signifie g\u00e9n\u00e9ralement que le module entier doit \u00eatre remplac\u00e9.<\/p>\n
Comment les normes influencent-elles la conception d'un bo\u00eetier ?<\/h3>\n
Les normes et les accords multi-sources (MSA) dictent pratiquement toutes les dimensions externes du bo\u00eetier. Ils sp\u00e9cifient la longueur, la largeur, la hauteur et la forme exactes du loquet, la position du port de connecteur et m\u00eame la disposition des broches \u00e9lectriques sur le connecteur de bord. Cette standardisation extr\u00eame garantit qu'un module de n'importe quel fournisseur s'adapte et fonctionne correctement dans un commutateur ou un routeur de n'importe quel autre fournisseur, permettant ainsi un march\u00e9 concurrentiel et interop\u00e9rable.<\/p>\n
Quelle est la diff\u00e9rence entre un bo\u00eetier et une cage ?<\/h3>\n
Le bo\u00eetier est l'enveloppe m\u00e9tallique du module optique lui-m\u00eame. La cage (ou \u201c cage h\u00f4te \u201d) est le r\u00e9ceptacle soud\u00e9 sur la carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) du syst\u00e8me dans lequel le module se branche. La cage fournit le connecteur \u00e9lectrique, guide le module en place et comporte des doigts \u00e0 ressort qui \u00e9tablissent le contact \u00e9lectrique avec le bo\u00eetier pour le blindage EMI. Elle comprend souvent aussi des \u00e9l\u00e9ments facilitant le transfert de chaleur du bo\u00eetier vers le dissipateur thermique de la carte.<\/p>\n
Comment les bo\u00eetiers vont-ils \u00e9voluer pour les modules 800G et 1,6T ?<\/h3>\n
Les modules \u00e0 plus haut d\u00e9bit consomment plus d'\u00e9nergie et g\u00e9n\u00e8rent plus de chaleur. Les bo\u00eetiers pour les modules 800G, 1,6T et au-del\u00e0 mettront encore davantage l'accent sur la gestion thermique. Nous verrons une adoption plus r\u00e9pandue de conceptions dot\u00e9es d'ailettes de diffusion thermique int\u00e9gr\u00e9es (comme l'OSFP), de mat\u00e9riaux d'interface thermique plus sophistiqu\u00e9s et d'une int\u00e9gration directe avec des plaques de refroidissement liquide. Les exigences m\u00e9caniques et de blindage EMI deviendront \u00e9galement plus strictes en raison des signaux \u00e9lectriques \u00e0 plus haute fr\u00e9quence impliqu\u00e9s.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Introduction: The Critical Role of Optical Module Housing in Modern Networks In the invisible arteries of our digital world\u2014the vast fiber optic networks that carry our data, video streams, and cloud services\u2014countless components must work in flawless harmony. At the heart of this connectivity, plugging into routers, switches, and servers, are optical transceiver modules. These […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":760,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-758","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/758","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=758"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/758\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3619,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/758\/revisions\/3619"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/760"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=758"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=758"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.jccncmachining.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=758"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
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